消息称小米重组团队做手机芯片

2021-06-10 10:38:00 来源:

6月9日消息,据半导体行业观察报道,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。知情人士称,小米现正在与相关IP供应商进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。

知情人士表示,小米的最终目的是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。

据半导体行业观察分析,此前,小米公司首款芯片澎湃S1的性能并不出彩,以及C5的平平销量,澎湃S2又传数次拖延,市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年,松果电子拆分出大鱼半导体,让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。

从当前的中国半导体行业现状看来,因为芯片创业潮的兴起,国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后,小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。

值得一提的是,2020年8月,小米创始人兼CEO雷军表示,小米从2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遭到了巨大困难,但这个计划还在继续。

来源:电商报

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