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优化VR性能 高通或将于12月发布骁龙845芯片

2017-10-30 22:10:59来源:

高通或将推出新一代处理器:骁龙845。日前微博曝光的邀请函显示,高通计划在12月4日-8日举办一场名为“骁龙技术峰会( Snapdragon Technology Summit)”的活动,并有望在大会上发布新一代处理器。

虽然具体发布日期未知,但有报道称新处理器有可能在大会第一天正式亮相。然而,高通需要在2018年底或2019年初才能开始批量生产骁龙845芯片。

骁龙845将采用10nm FinFET工艺,根据以前曝光的信息,高通产品将搭载4个ARM Cortex-A75核心,4个ARM Cortex-A53核心。另外,产品将配对Adreno 630 GPU来提高图形性能。

与Adreno 540相比,Adreno 630预计将能显著提高图形性能。预计高通骁龙845芯片针对AR,VR和MR进行大量优化。在此前映维网对Pico的采访中,Pico市场副总裁祖昆仑也透露说已在VR一体机上试用骁龙845芯片。

与此同时,有报道称高通已经开始研发骁龙855处理器,并有可能出现在2019年的旗舰智能手机上。骁龙855据说将采用7nm工艺,并由台积电生产。市场预计产品将于2018年低发布。

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